高端半导体激光芯片开发项目
朗正投资：2017/12/1 15:01:32 分享到：| 所属行业: | 电子通信 | ||||||||||||||||
| 标签: | 半导体,激光芯片,附属设施 | ||||||||||||||||
| 所在区域: | 黑龙江省 黑河市 | ||||||||||||||||
| 投融资方式: | 其他投融资 | ||||||||||||||||
| 投融资金额: | 16000万 | ||||||||||||||||
| 发布时间: | 2017/12/1 15:01:32 | ||||||||||||||||
| 投资项目概况: | |||||||||||||||||
 项目占地面积1.5万平方米，厂房面积3000平方米，主要建设年产2万支传感用半导体激光芯片和年产1万支通信用半导体激光芯片生产线及附属设施。 半导体激光芯片是是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，广泛应用于民用和军事领域。其中传感用半导体激光器市场需求旺盛，主要用于激光雷达、气体探测、生物医疗、电子信息等方面，但该产品目前由国外公司垄断，单价高达2-3万元每支。随着云计算、物联网、移动互联网等应用的发展，2015年5月国务院提出“速宽中国”战略和网络强国战略，光通信作为最重要的通信基础设施其重要性日益凸显。虽然近几年我国通信行业发展迅速，但并未掌握芯片制造的核心技术，国内电信用半导体激光芯片则完全依赖进口，市场缺口巨大。高端半导体激光芯片项目填补国内空白，大有可为。 |
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| 经济效益分析： | |||||||||||||||||
| 联系方式：
黑河市发改委项目生成研究中心 吴景林
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