北京芯盾安全芯片膜卡项目
朗正投资：2018/5/18 13:14:21 分享到：| 所属行业: | 电子通信 | ||||||||||||||||
| 标签: | 信息安全,芯片膜卡,移动通信 | ||||||||||||||||
| 所在区域: | 河南省 郑州市 | ||||||||||||||||
| 投融资方式: | 其他投融资 | ||||||||||||||||
| 投融资金额: | 100000万 | ||||||||||||||||
| 发布时间: | 2018/5/18 13:14:21 | ||||||||||||||||
| 投资项目概况: | |||||||||||||||||
 项目是以芯盾公司世界领先的DR4H(信源加密体系)主动信息安全技术和太思科技众多国际专利芯片膜卡技术作为产业发展的突破口，投资建设最先进的安全芯片膜卡封装线和两个中心，预计投资5-10亿元人民币，形成年产值30-50亿元，主要建设以下内容：建立安全芯片膜卡封装生产基地、全球移动通信一体化运营中心、统一登录认证中心，需办公厂房3000平米，管委会代建生产基地厂房约 10000平米，3年内企业回购。 |
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| 经济效益分析： | |||||||||||||||||
| 联系方式：
王帅
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